YAMAHA 3D hibrid optikai ellenőrző rendszer (AOI) YSi-V (HASZNÁLT)
(Ez a termék használt eszköz, és jelentős árelőnnyel rendelkezik, ha Kínából vásárolja. A konkrét tranzakciós eljárásokkal kapcsolatban forduljon az ügyfélszolgálathoz: service@smtfuture.com）.
Tartalmaz 2 méretvizsgálatot, 3 dimenziós vizsgálatot és 4 irányú ferde képalkotó vizsgálatot, mindezt egy egységben! A TypeHS2 a legmagasabb szintű ellenőrzési sebességet valósítja meg a TypeHS további gyorsításával.
2D Nagy sebességű, nagy felbontású 2-dimenziós ellenőrzések
3D magasság és lejtős felület 3 dimenziós ellenőrzések (opció)
4D∠ 4 irányú szögletes kamera (opció)
Szoftvercsomag, amely támogatja a kiváló minőségű gyártást
2D Nagy sebességű, nagy felbontású 2-dimenziós ellenőrzések
3D magasság és lejtős felület 3 dimenziós vizsgálatok (választási lehetőség)
4D∠ 4 irányú szögkamera (választási lehetőség)
Ajánlom ilyen gyártási helyhez
Azoknak az ügyfeleknek, akik minden típusú nagy pontosságú vizsgálatot egyetlen gépen szeretnének elvégezni.
A 2D-s és 3D-s vizsgálatokon kívül 4-irányú szöges képvizsgálattal is rendelkezik, így ez az egy egység sokoldalú vizsgálóeszközzé válik.
2D ellenőrzési funkciók
Nagy felbontású kamerája 120 millió pixeles, nagy merevségű váza megegyezik a rögzítőkével, és nagy megismételhetőséget biztosít.
Telecentrikus lencsével felszerelve rendkívül részletgazdag külső képek rögzítéséhez nagy felbontással (μm (0201 mm-től…)) és nagy sebességgel (0402 mm-től …)
Automatikus ellenőrzési beállításokat végez egy képalkotó optikai ellenőrző algoritmussal az YSi sorozat technológiájából örökölt 3 fényerő-, szín- és formaértékhez.
10 képből többféle típust kombinál, fehér színű 3 fokozatú LED: Felső fokozat (H) Középső fokozat (M) Alsó fokozat (L) Piros (R) (G) Zöld (B) Kék (IR) Infravörös
A CI (Cut In) világítás lehetővé teszi a forrasztószalagok RGB-megjelenítését, a FOV módszerrel pedig nagyméretű komponensek ellenőrzését végezheti el a látómező és a látómező zökkenőmentes összekapcsolásával egy nagy merevségű kereten keresztül
Forgó típusú lézermérés: A jelölőegység képes mérni a szomszédos alkatrészeket, például a magas csatlakozókat: Automatikusan hozzáadja a PCB-nevet a vonalkód nélküli PCB-ekhez.
3D ellenőrzési funkciók
A 2D+3D funkciók speciális funkcióinak és az infravörös (infravörös) világításnak köszönhetően nagy pontosságú 3D vizsgálatokat végezhet azáltal, hogy felismeri az egyes NYÁK-ok megfelelő NYÁK-magasság-szabványait.
A 2 irányú moire peremek besugárzása esetén a nagy komponensek árnyékában lévő komponenses moire peremek nem okoznak hatást, így egy 4 irányú kamera szükséges a 3D alak helyreállításához, ami rossz teljesítményt okoz.
A TypeHS2 hibrid AOI rendszerhez a Yamaha egy dedikált 3D besugárzási egységet fejlesztett ki 7 μm felbontással. A nagy pontosságú üzemmóddal kombinálva stabil mérési eredményeket biztosít, amelyek ideálisak az alkatrészek finom részletvizsgálatához, amelyek mára a hagyományos modelleknél magasabb szintre fejlődtek.
4D ellenőrzési funkciók
A 4D és 2D képalkotás során a 3 irányban döntött kamera egyidejű ferde képek rögzítésére minimálisra csökkenti a tapintási veszteséget, és lehetővé teszi az NG-pontok vizuális ellenőrzését anélkül, hogy kézzel kellene megfognia a PCB-t.
Támogatja az automatikus ellenőrzési adatok használatát és a kritikus pontok szemrevételezését, például a (forrasztási) hídvizsgálatok során annak megállapítására, hogy van-e forrasztóanyag.
M2M funkciók
Offline szoftver: P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB) Javítóállomás (vizuális döntés) Távoli állomás (képes döntés)
N-pontos leválogató szoftver: Az újratörlés előtt és után az SPI, a szerelőfelismerő kép és az előzmények információi egyszerre jelennek meg egy képernyőn, és elemzik a problémát okozó problémát és időzítést.
Minőségbiztosítási lehetőségként a komponens felszerelése után a mobil döntéshozó szoftver azonnal hibainformációkat küld az ellenőrző gépről visszacsatolásként és továbbítja a szerelőhöz, és leállítja a szerelőt.
---FUNKCIÓ----
2D Nagy sebességű, nagy felbontású 2-dimenziós ellenőrzések
Nagy felbontású kamera 12 megapixeles
Az YSi-V az első az iparágban, amely 12 megapixeles, ipari minőségű, nagy felbontású kamerát, valamint nagy képpontokkal kompatibilis telecentrikus objektívet használ, amely a nagy felbontású, elengedhetetlen a nagy pontosságú vizsgálatokhoz.
A 12 μm-es objektíven kívül a termékcsalád egy 7 μm-es objektívet is tartalmaz, amely nagyobb felbontású vizsgálatot tesz lehetővé. A nagysebességű képfeldolgozó vezérlőrendszer és egyéb funkciók hozzáadása nagy sebességet, valamint nagy pontosságot és kiterjesztett látómezőt eredményez.
Optimális ellenőrzési technikát biztosít, amely 5 különböző módszer közül választható
3D Magasság és lejtős felület 3 dimenziós vizsgálat(választási lehetőség)
Nagy sebességű mérés az összes látómező magasságának emelésével.
A 2-D képalkotás megbízhatóan észleli a lebegő vagy nem ülő részeket stb. még nehéz, nehezen megtalálható esetekben is.
A nagy felbontású vizsgálatra alkalmas 7 μm-es objektív az ultra-apró 0201 chipek ellenőrző funkcióját tartalmazza, amely egy újonnan tervezett nagy nagyítású kivetítőt alkalmaz.
A közvetlenül a NYÁK feletti 2-dimenziós vizsgálaton kívül a teljes látómező kötegelt leképezését teszi lehetővé 4 irányú oldalnézeti vizsgálattal, tapintási veszteség nélkül! Ez lehetővé teszi a szemrevételezést a PCB érintése nélkül is, mivel a képalkotás lehetővé teszi a NYÁK négyirányú ellenőrzését, mintha a kezében tartaná. Ez segít megelőzni a kezelői hibákat és drasztikusan lerövidíti a folyamatidőt. Támogatja az olyan hibák automatikus ellenőrzését is, amelyek nem láthatók közvetlenül a NYÁK felett, mint például az alkatrészek teste alatti érintkezők közötti forrasztóhidak.
A legújabb szoftvermegoldás mesterséges intelligencia használatával
Támogatás az IQ vagy az intelligens minőség növeléséhez!
Az iProDB ellenőrzési előzménykezelő szoftverrel egyetlen pillantással nyomon követheti a szerelők, nyomtatók és ellenőrök állapotát! Az iProDB összegyűjti a teszteredmények adatait, hogy kiszámítsa a lehetséges hibajelzéseket. Létfontosságú intelligens minőségi (IT) támogatást nyújt, amelyet a folyamatok fejlesztéséhez alkalmaz.
Mobil ítélet és minőségbiztosítási lehetőség
A rossz minőségű képeket vezeték nélküli LAN-on keresztül küldik a kezelő mobil egységére, amely lehetővé teszi a sikeres vagy sikertelen távoli megítélést. A rendszer lehetővé teszi a vonalüzemeltetők számára is, hogy döntéseket hozzanak, hozzájárulva ezzel a munkaerő-megtakarításhoz.
Automatikus ellenőrzési adatok létrehozása
A rendszer közvetlenül képes minden típusú adatot (pl. CAD, CAM és mounter adatok) ellenőrzési adatokká konvertálni, és a Gerber adatokból automatikusan létrehozza a PCB képeket. A rendszer automatikusan észleli a DIP nyomtatott áramköri lapokon lévő átmenő lyukakat, és automatikusan képes ellenőrzési adatokat létrehozni.
Automatikus komponens könyvtár illesztése [AI funkció]
Az AI automatikusan azonosítja az alkatrésztípusokat a kamera által készített képek alapján, és automatikusan alkalmazza az optimális komponenskönyvtárat, hozzájárulva az ellenőrzési adatok létrehozásának egyszerűsítéséhez.
-----Műszaki adatok---
YSi-V
Alkalmazható PCB mm
L610 x W560mm (max.) L50 x W50mm (min.) (egysávos)
Megjegyzés: L750 mm hosszú PCB-k kaphatók (opcionális)
Képpontok száma
12Megapixels
Felbontás
12μm / 7μm
Célelemek
Alkatrészek állapota szerelés után, alkatrészek állapota és forrasztási állapot keményedés után
Tápegység
3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Levegőellátás forrása
0.45 MPa vagy több, tiszta, száraz állapotban
Külső dimenzió
1,252 x 1,498 x magas 1,550 mm (kiálló részek nélkül)
Súly
Kb. 1,300kg
*A műszaki adatok és a megjelenés előzetes értesítés nélkül változhatnak.
Vélemények
Nincs vélemény még.